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フルデジタル超音波探傷映像化装置 SDSVシリーズ

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仕様

超音波探傷器
HIS3 HF
パルサ出力 -200V (無負荷)
パルサ立ち下がり時間 1.0ns以下
レシーバ帯域 1〜300/5〜300MHz
ゲイン調整範囲 0〜71dB/1dB
ビーム路程計測 0〜40.96 μsec
CPUコントロール パラレル I/O、RS232C 各1
スキャナ
(6軸スキャナ標準仕様)
走査範囲(mm) X:500mm Y:400mm Z:300mm
R/ターンテーブルφ300
θ1/110° θ2/±45°
走査速度 max. 300mm/sec.
走査ピッチ 0.01〜9.99mm/sec. (X-Y-Z)
0.02〜9.98°(R:ターンテーブル)
走査モード 平面、側面、斜面、R面(蒲鉾形)、円柱、球面、連続
その他 走査エリアティーチング、ジョグリモコン機能
データ処理 データ収集点数 max. 200,000,000点(一回の走査収録)
データ保存 @HDD ADVD-RW BUSBポート
設定条件保存 HD(探傷器とスキャナ設定)他
画像処理ソフト
階調表示:
2色間256階調(白黒含む1600万色中より任意選択)
カラー16階調、RYB256階調
エコー評価:
音圧階調、深さ階調、MURAI階調
リアルタイム処理:
平面像、断面像、透視像、立体像、ワイヤーフレーム精密探傷(ズームアップ探傷)、映像内測定、拡大、カーソル位置行き、面積率、設定表示、エコー高さ表示、エコー高さ透視、指定点データ読取り 他

LAN対応可能

※HIS3、スキャナ部は各種選択可能です。ご相談ください。

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