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超音波精密探傷画像処理装置 μ-SDS

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基本仕様

超音波探傷器 HIS3 HF
パルサ出力 -200V (無負荷)
パルサ立ち下がり時間 1.0ns 以下
レシーバ帯域 1.0〜300MHz (-3dB)
ゲイン調整範囲 0〜71dB/1dBステップ
ビーム路程計測 0〜40.96µsec
3軸スキャナー機構部
走査範囲/駆動方式
  • X:310mm リニアモータ方式
  • Y:350mm ボールネジ+パルスモータ
  • Z:50mm ボールネジ+パルスモータ (Z軸:パレット昇降による水距離調整)
走査速度 Max. 1000mm/sec
走査ピッチ 2µm〜1.0mm (X-Y)
※typeR 最小収録ピッチ0.8µm (分解能0.1µm)
走査モード 平面走査 (X-Yモード)
水槽容積 幅430mm × 奥行590mm × 高さ100mm
その他 走査エリアティーチング、ジョグリモコン付
データ収録点数 Max. 300,000,000点 (一回の走査収録)
データ保存 HDD、DVD-RW
データ処理
画像処理ソフト
階調表示:
2色間256階調
カラー:
16階調、RYB256階調
エコー評価:
音圧階調、深さ階調、MURAI階調
リアルタイム処理:
平面、平面–2方向断面同時表示(B、ST断面)
画像処理:
平面像、断面像、透視増、立体像、ワイヤーフレーム、スクロール表示、精密探傷(ズームアップ探傷)、映像内測定、拡大、カーソル位置行き、面積率、設定表示、エコー高さ表示、エコー高さ透視、指定点データ読取り

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